CES 2019:インテルの3Dチップは、「3つの奇跡」を乗り越えて実用化に向かう|WIRED.jp – WIRED.jp

CES 2019:インテルの3Dチップは、「3つの奇跡」を乗り越えて実用化に向かう|WIRED.jp  WIRED.jp

インテルが、3Dパッケージング技術を応用した世界初のチップ「Lakefield」の開発概要を発表した。論理回路をレゴのように立体的に積み重ねていく「Foveros」技術を応用 ...